Cuprins:
Samsung continuă să avanseze în dezvoltarea cipurilor care îmbunătățesc substanțial performanța, optimizarea energiei și autonomia terminalelor sale mobile. În acești termeni, tocmai a anunțat că inginerii săi sunt în curs de dezvoltare a unui nou cip de trei nanometri, construit din tehnologia „Get-all-around”, care înlocuiește actualul sistem de sertizare FinFET. Cu acest nou cip încorporat în trei nanometri vom fi martorii unei adevărate evoluții, adaptându-ne la noile tehnologii de inteligență artificială și conducere autonomă.
Cipurile de 3 nanometri vor folosi jumătate din baterie decât cele actuale
Dacă comparăm cipul încorporat în trei nanometri cu cele pe care le știm în prezent fabricate în șapte nanometri, acesta ar reduce dimensiunea cipului până la 45%, cu 50% mai puțin consum de energie și o creștere a eficienței cu 35%. Noua tehnologie „Get-all-around” brevetată de Samsung utilizează o arhitectură verticală de nanosheet (nanostructură bidimensională cu o grosime pe o scară de la 1 la 10 nanometri), permițând un curent electric mai mare pe baterie comparativ cu procesul actual FinFET.
În aprilie anul trecut, Samsung a împărtășit deja clienților săi primul kit de dezvoltare pentru acest nou cip, scurtându-și lansarea pe piață și îmbunătățind competitivitatea designului său. În acest moment, inginerii Samsung sunt adânc în domeniul îmbunătățirii performanței și eficienței energetice. Dacă nu putem pune baterii în ultimele săptămâni, va trebui să îmbunătățim procesoarele.
În plus față de noul cip construit în trei nanometri, Samsung intenționează să înceapă producția în masă de procesoare pentru dispozitive, construită în șase nanometri, în a doua jumătate a acestui an. Procesul FinFET care reușește să asambleze cinci nanometri este de așteptat să apară până la sfârșitul anului, iar producția sa de masă este așteptată pentru prima jumătate a anului viitor. În plus, compania se pregătește și pentru dezvoltarea procesorilor cu patru nanometri la sfârșitul acestui an. Când vor apărea mult așteptatele cipuri construite în trei nanometri? Este încă prea devreme pentru a spune.
