Cuprins:
Partea din spate a onoarei 9
China's Honor, un sub-brand al Huawei, pregătește un nou flagship pentru familia sa. Honor 10 câștigă importanță în ultimele săptămâni, scurgerea ocazională care ne arată caracteristicile sale tehnice cheie scapă întotdeauna. Desigur, este cazul. Și acest telefon mobil cu codul COL-AL10 și- a arătat specificațiile după ce a trecut prin TENAA. Iată cele mai interesante detalii.
Fișierul dezvăluit este lung, foarte lung. Dar primim informații foarte relevante, cum ar fi viteza procesorului, RAM, stocare, ecran. Începem prin a vorbi despre dimensiuni. Acest Honor 10 ar măsura 149,6 x 71,2 x 7,7 milimetri (lungime, lățime, grosime). Greutatea sa este de numai 153 grame. Honor 9 are dimensiuni de 147,3 x 70,9 x 7,5 mm. Acest model următor va fi ceva mai mare. Desigur, va încorpora un panou mai mare. Mai exact, 5,84 inci cu rezoluție Full HD + (2280 x 1080 pixeli). În ceea ce privește puterea, procesorul va avea o viteză de 2,36 GHz. Cel mai probabil va încorpora un kirin, care va fi de opt nuclee. Știm, de asemenea, că va veni cu o versiune RAM de 4 sau 6 GB. La fel și o versiune cu 64 sau 128 GB de stocare internă.
Cea mai recentă versiune de Android pentru un dispozitiv mobil care va fi prezentată în curând
Imagini filtrate de Honor 10 cu față fără cadre și cu crestătură.
Alte caracteristici scurgeri, o baterie de 3.320 mAh și cea mai recentă versiune Android 8.1 Oreo. Acesta va fi însoțit de trei camere (două din spate și una din față) și un cititor de amprente între senzori. Ne amintim că, conform scurgerilor de design, acest Honor 10 ar încorpora un front cu crestătură. La fel ca și un spate lucios de sticlă. Acest mobil ar putea fi prezentat în perioada 15 mai în Europa. La acea dată vom cunoaște principalele sale avantaje și specificații pentru piața globală. Firma a decis să o prezinte în China cu o lună mai devreme, mai exact pe 19 aprilie. Prețul său este încă necunoscut, dar dacă va continua cu linia Honor 9 nu va fi majorat pe baza specificațiilor sale.
Via: SLashLeaks.
